深圳飞骧科技有限公司创始人、首席运营官郭嘉帅：

　　从市场规模看，全球5G网络新增30余个频段，带来了增量射频需求，也使单个终端中射频前端芯片的数量不断增加，射频价值量大幅增长。Yole的统计表明，入门及中档智能手机年出货量13亿部，单个终端射频前端用量约为10美元；4G高端手机射频价值不到30美元，而5G机型可达40美元。基站方面，5G基站采用Massive MIMO及小基站，基站数量和单个基站射频价值都有增加。总体上看，射频前端市场每年的规模将超过百亿美元，到2025年全球射频前端的市场规模将达258亿美元，年复合成长率高达8%。

　　深圳飞骧科技有限公司创始人、首席运营官郭嘉帅认为：“从技术趋势看，集成化、模块化是射频前端的发展趋势，不过，射频前端分立器件制造相对比较容易，要集成在一个芯片中，就要具备强大的射频设计能力了。高集成模块化有助于5G射频前端更好地处理干扰，大幅度减少射频模块的PCB面积，缩短终端射频设计周期。”他也承认：“5G移动终端需要支持大带宽新频段以及MIMO技术来实现超高数据率，这使射频实现的复杂度大大增加。”

　　作为一家专注射频前端、功率放大器设计和解决方案的芯片设计公司，飞骧技术洞察到行业趋势和市场需求，经过两年全力研发，在2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套全面支持所有5G频段的国产射频前端解决方案；第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。

　　回顾创业经历与研发历程，郭嘉帅表示，2017年前，射频芯片产业的霸主一直是SKY和Qorvo等美系厂商，其手机射频芯片市场份额在90%以上。市场的发展为国产射频芯片带来了应用机会，特别是在当前的国际环境中。

　　他说：“经过了6年的发展，飞骧的射频前端芯片取得了很大进展，但我们也看到了差距，这种差距会在中短期内存在。”他告诉记者，在2G/3G/4G等中低端手机市场，SKY和Qorvo基本是放弃状态，因为国产射频芯片的进步，性能与成熟度基本与美系厂商持平，甚至在部分2G/3G产品上已经成功赶超。但在5G产品等前沿高集成度产品方面，飞骧还需要一定的时间赶超。

　　谈到核心技术能力，郭嘉帅表示，砷化镓（GaAs）工艺是5G射频和WiFi射频的核心技术，飞骧已有10年研发历史。飞骧和三安是深度战略合作关系，砷化镓工艺2017年开始稳定量产，已出货4年，目前是三安最大客户。飞骧的特殊技术能力在于，它是唯一能够使用国产三安工艺做出5G产品的厂商，其他竞争者都必须依赖更高级也更昂贵的中国台湾稳懋工艺才能达到同等级性能。砷化镓技术可保证飞骧对抗美系及国内一众PA厂商。

　　另外，飞骧从2013年开始发展SOI开关技术（SOI是CMOS的一个分支），2016年开始发展CMOS PA技术，2020年在CMOS PA方面与昂瑞微在市场上分庭抗礼。CMOS技术给飞骧带来开关、LNA、CMOS PA三条产品线。